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2020年北美电子制造市场并购概况
对于PCB和EMS/PCB组装市场的并购（Mergers and Acquisitions，简称M&A）来说，2020年是强劲的一年。考虑到COVID-19疫情及其对旅行的限制、美国大选的不确 ...查看更多
选择直接成像系统时需要考虑的5个要素
数字直接成像（Digital direct imaging，简称DI）最早出现于20世纪80年代初，现在已成为精细走线电路板行业认可的技术。以下是选择直接成像系统时需要考虑的5个要素。 1.分辨率/ ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
黄淦洪走访调研企业 鼓励盘古信息扎根南城发展
春节刚过，复工复产模式已全面开启，如何助力企业冲刺一季度“开门红”？2月24日下午，南城街道党委副书记、办事处主任黄淦洪到广东盘古信息科技股份有限公司（下简称“盘古 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
